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iPhone 7大曝光:幾乎是夢境設置!!想不到來自網路上的朋友們最等待的這此中央被改成「如許」

台灣電子時報報導公開自己想法說出蘋果芯片供給商CirrusLogic和AnalogDevices(ADI)曾經開端為iPhone7向工場和後端相助搭檔預訂產能。在本年9月份發佈前,供給商無望在本年第二季度和第三季度提拔iPhone 7的產能。翻拍快科技此前巴克萊銀行闡發師以為,iPhone 7 的雙揚聲器部件將會由凌雲邏輯(Cirrus Log南投徵信社ic)供給,該供給商在奧斯丁有消耗雙揚聲器部件的工場。在投入資金理財調研陳訴中,巴克萊銀行闡發師指出iPhone 7中新增的別的一個揚聲器機會佔據掉現役iPhone上3.5mm耳機接口的空間。曾有消息公開自己想法說出,蘋果計畫在iPhone 7上取消3.5mm耳機接口的設計,改用多合一Lightning連接器,一個接口可兼具音頻輸出、充電和連接核心裝備的成果。iPhone 7 還機會支持藍牙耳機,蘋果機會給新裝備設計數字轉音頻適配器,以便用戶利用有線耳機聽歌等。另內涵iPho尋人啟事ne 7和iPhone 7 Plus中至多會有一款機型支持雙鏡頭攝像體系。攝像頭體系的驅動器部件將由ADI供給。雙鏡頭硬件機會會利用LinX功能,從而拍攝出更豁亮、更光顯的 DSLR級照片,利用雙鏡頭攝像體系固然尚有其他方面的上風,比如景深照相和更佳的低光體現等。蘋果現在就想在iPhone 6中利用雙鏡頭體系,就是當時的相機模塊算法和組裝存在功能瓶頸,無法真正的實行。而這次,兩款iPhone 7 Plus的攝像頭模組仍然來自老供給商索尼,將都採取1200萬像素傳感器,此中一個支持光學防抖、和更廣的取景,別的一個支持長焦鏡頭。另內涵iPhone 7上蘋果公司無望辦理攝像頭突出的問題,新的攝像頭設計將可以大概讓iPhone變得更薄。以前有消息稱,台積電現在推出了先輩的InFO WLP晶圓級封裝功能,可以做出集成度更高,功能更好、能耗更低的芯片。蘋果A10訂貨單也因此花落台積電,不會再呈現像A9芯片門如許的變亂。別的三星曾經減緩了晶片廠的擴建服從,理由很輕易,就是以此之原故 14nm 製程跟台積電 16nm 製程競爭中處於上風職位,要曉得現在蘋果之以是與三星相助正是看中了三星的 14nm 製程臨時搶先於台積電的 16nm 工藝製程,沒想到現在情況產生了逆轉,以此之原故對付蘋果而言這種雷同的失誤帶來的結果黑白常嚴峻的。客歲台積電代工的A9芯片型號為APL1022,面積律師為104.5平方毫米,三星代工的則為APL0898,面積為96平方毫米。一些iPhone 6s/6s Plus用戶對採取差別版本A9 CPU的行動電話舉行了比擬測試,結果標明在高強度利用下,台積電版本在發熱和功耗上均優於三星的,終極體現上,在續航方面,台積電版本的要好6%-22%。別的尚有消息稱iPhone 7的防水功能會進一步加強,機死後部的天線支解線也將取消,新裝備還無機會支持無線充電。文章轉載 FaceBook 最新的社會消息網路盛行話題把握 熱烈歡迎一同參加

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